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【制造/封测】数年谋划 合肥集成电路产业结硕果

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

近日,康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产,且首批10万颗已完成销售。这家成立于2018年11月的公司在短短一年多时间实现量产,为合肥的集成电路产业链再添一笔色彩。

众所周知,随着近年来我国大力发展集成电路产业,不少地方政府也加入发展队伍中。几年时间过去,已有数个二三线城市脱颖而出,合肥市便是其中发展最快、成效最显著的城市之一。

2013年,合肥正式发布《合肥市集成电路产业发展规划(2013-2020年)》,开始了其集成电路发展之路。数年间,合肥的集成电路产业从无到有、从有到多,现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。

根据2019年9月发布的《中国集成电路市场发展白皮书》,截至2018年12月,合肥拥有集成电路企业总计186家,其中设计类企业132家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业18家,设备和材料制造类企业33家。

近两年来,除了规模持续发展壮大外,各企业/项目开始逐渐取得阶段性成绩,合肥集成电路产业迎来硕果。

制造业:长鑫存储亮剑,千亿项目签约

在合肥整个集成电路产业链环节中,晶圆制造企业数量最少,但却备受业界瞩目。

合肥的晶圆制造企业包括长鑫存储技术有限公司(以下简称“长鑫存储”)、合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”)、安徽富芯微电子有限公司等,其中由长鑫存储负责建设运营的长鑫存储内存芯片自主制造项目是国内三大存储器项目之一。

2016年5月,长鑫存储内存芯片自主制造项目由合肥市政府旗下投资平台合肥产投与细分存储器国产领军企业兆易创新共同出资组建,项目总投资约1500亿元人民币,是安徽省单体投资最大的工业项目。

2019年9月20日,长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。历经3年,长鑫存储终于华丽亮剑,这标志我国在内存芯片领域实现量产技术突破,拥有了这一关键战略性元器件的自主产能。

与此同时,9月21日合肥长鑫集成电路制造基地项目签约,该项目总投资超过2200亿元,主要围绕长鑫存储布局上下游产业链配套,提供生活服务设施,致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。

该项目由长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目、空港集成电路配套产业园和合肥空港国际小镇三个片区组成,其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资1500亿元,空港集成电路配套产业园总投资超过200亿元,合肥空港国际小镇总投资约500亿元。

除了长鑫存储外,另一家晶圆制造企业晶合集成亦不能忽视。晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与中国台湾力晶科技股份有限公司合资建设,是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期总投资128.1亿元,项目于2015年10月动工,2017年10月正式量产。

根据官网资料,2019年12月,晶合集成的12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。

设计业:大咖企业相继落户  芯片新品频出

在合肥集成电路产业链环节中,设计企业的数量最多,当中汇集了不少设计业著名企业,包括联发科技、北京君正、四维图新、群联电子、敦泰科技、兆易创新、矽创电子等企业纷纷落户。近两年来,合肥集成电路设计业也取得了一系列成绩,据悉该市2018年集成电路设计企业产值超过亿元的近20家,在产品创新等方面亦有所成果。

如2018年4月,位于合肥的中国电科38所发布数字信号处理器的“魂芯二号A”产品,该芯片由中国电科38所完全自主设计,在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算,单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。

如位于合肥高新区的华米科技,2018年推出全球首款基于RISC-V开源指令集的智能可穿戴芯片——“黄山1号”,2019年宣布已在自主品牌智能手表及智能手环中批量应用。据华米科技官网信息,下一代产品“黄山2号”也完成了整体设计,并将于2020年量产。

再如文首题提及的康芯威,近期康佳集团宣布旗下位于合肥的康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片KS6581A已于2019年12月实现量产,首批10万颗已于当月完成销售,并表示康芯威将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。

在公共服务平台建设上,投资数千万元建设合肥市验证分析公共服务ICC平台,并引进了上海芯原、上海灿芯、上海聚跃检测等设计服务企业为区内集成电路企业提供基础性共性服务。

其他:新项目持续落户 老项目迎量/扩产

除了亮眼的制造业和设计业外,合肥在其他环节亦具备了一定基础,并持续迎来项目落户,已落户的项目亦相继量产与扩产等。

在封测业方面,合肥拥有通富微电、新汇成、国晶微、矽迈微等企业。2015年,国内第三大封测厂商通富微电在合肥投资建设先进封装测试产业化基地项目,该项目总投资33亿元,于2016年9月投产。据了解,通富微电合肥项目仍在继续扩产,按照规划,项目二期规划生产厂房面积5万平方米,总投资27亿元人民币。

装备材料业方面,合肥汇集了芯碁微电子、大华半导体、奕斯伟等企业。2017年,合肥奕斯伟COF卷带项目签约落户合肥,该项目总投资12.7亿元,主要生产COF封装环节关键材料COF卷带,设计产能为每月7000万片。项目于2018年4月开工,2019年12月宣布正式量产及客户交付,填补了国内在该领域的空白。

近两年来,至纯科技亦在积极布局合肥,其晶圆再生基地项目及导体湿法设备制造项目亦落户合肥。此外2019年6月,日本荏原精密电子项目、?韩国美科半导体设备清洗项目、美国泰瑞达半导体研发中心项目、合盟半导体硅零部件项目等设备、配套项目集中签约合肥。

小结

历经数载,合肥已被列为全国9大集成电路集聚发展基地之一及全国14个集成电路产业重点发展城市之一,2019年国家发展改革委公布第一批66个国家级战略性新兴产业集群名单,合肥市集成电路产业集群入列。

如今,随着长鑫存储、晶合集成、奕斯伟、康芯威等一众企业取得阶段性成果,合肥将进一步吸引更多集成电路产业企业/项目加速落户,推动集成电路产业集群进一步发展壮大。

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封面图片来源:拍信网