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【制造/封测】明年试产 紫光旗下立联信芯片工厂下月主厂房建设

来源:全球半导体观察       

据网信天津报道,作为紫光集团在天津的重大布局,位于高新区的立联信芯片工厂迎来最新进展。

报道指出,立联信芯片工厂计划明年实现试产,目前项目上有50多个工人进行基础作业,按照工期,下个月开始主厂房的建设,大面积施工现场需要再增加100人。

据中新网此前报道,立联信总部位于法国,主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售,产品方案主要应用于智能安全芯片领域,并在近年逐渐将业务扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等领域。2018年7月,立联信被紫光集团收购,正式成为紫光旗下一员。

2019年9月,立联信中国工厂项目暨紫光天津芯云产业基地系列项目启动活动在天津滨海高新区举办。

据悉,该项目是立联信在全球设立的第十一个工厂及第七个研发中心正式落户天津滨海高新区。该项目总投资21亿元,建成之后将成为立联信全球产线最全、面积最大的工厂,预计2021年实现试产。

封面图片来源:拍信网