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【制造/封测】4企联合竞买广州集成电路地块 或建12英寸1DM厂

来源:全球半导体观察       

近日,广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让的1宗国有建设用地使用权完成网上竞价活动,最终报价为7218万元,最终报价人是广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业(有限合伙)、融美(广州)投资控股合伙企业(有限合伙),为联合竞买。

根据广州南沙区政府此前披露的消息,竞得人须承诺在广州市南沙区注册成立的具有独立法人资格的公司,注册资本不低于1亿元;主要从事集成电路研发生产,并承诺在竞得土地后须以IDM(垂直整合制造)模式建设年产不少于30万片的8英寸晶圆及芯片生产线及年产不少于5万片的12英寸晶圆及芯片生产线。

同时,竞得人核心技术团队须具备实现40纳米、28纳米芯片产品(包括数模混合产品设计与制造)的技术能力,具有建设运营不少于5座国内外知名半导体工厂的经验;竞得人须自土地移交之日起1个月内动工开发建设,18个月内建成并投产。

封面图片来源:拍信网