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【制造/封测】通富超威苏州拟建半导体高端处理器产业基地

来源:全球半导体观察       

据苏州日报报道,苏州通富超威半导体有限公司计划建设半导体高端处理器产业基地,以承载半导体产业国家重大项目的研发实验室和半导体分析公共平台,工程在现有厂房的基础上,预计扩建厂房3万平方米。

据官方介绍,通富超威苏州由南通通富微电子股份有限公司(TFME)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资成立,通富微电控股85%。
 
该公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试能力,是通富微电旗下五大封测基地之一。

目前,该公司已经与中国半导体龙头企业如中芯、曙光、紫光、龙芯等展开合作,年封装产能3500万颗芯片,年测试产能5000万颗。

封面图片来源:拍信网