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【制造/封测】积塔半导体临港特色工艺生产线正式投片

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2020年3月30日,上海临港新片区,积塔半导体特色工艺生产线正式投片。

据了解,积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程,总投资359亿元。2017年12月,中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议,积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。

根据规划,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线,产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域。

该项目位于上海临港装备产业区,占地面积23万平方米。2018年8月,积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工建设;2019年5月,该项目完成第一个阶段性里程碑——芯片主体厂房实现结构封顶。2019年12月设备搬入。

2020年初新型冠状病毒疫情突发,中国多省市启动一级响应,正处于设备密集搬入和组装期的积塔半导体新线项目面临严峻挑战。顽强抗疫的积塔人对于既定目标丝毫未放松,一手抓防控、一手抓建厂,坚定按照预定节点成功通线投片,为积塔半导体新线实现年内量产奠定坚实基础。

封面图片来源:拍信网