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【制造/封测】华虹半导体年2019年营收9.33亿美元 今年12英寸扩产提速

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

3月26日,晶圆代工厂商华虹半导体发布其2019年业绩报告。华虹半导体表示,2019年华虹无锡12英寸生产线建成投产,公司产能扩增;公司销售收入创历史新高,截至2019年底连续36个季度实现盈利。

2019年实现营收9.33亿美元

报告显示,2019年华虹半导体实现销售收入9.33亿美元,再创公司历史营收新高,同比增长0.2%;母公司拥有人应占年内溢利为1.62亿美元,2018年度为1.83亿美元,同比下降11.4%。华虹半导体强调,截至2019年底,公司已连续36个季度实现盈利。

2019年华虹半导毛利率为30.3%,较2018年度下降3.1个百分点,主要由于产能利用率的下降、人工费用、原材料单位成本及折旧成本的上升,部分被平均销售价格上升所抵销。华虹半导体表示,2019年度是本公司毛利率连续第五年保持在30%以上。

按区域划分营业收入,2019年中国区是华虹半导体营收最大的市场,营收占比58.5%,营收同比增长3.8%;相比中国区,其他区域营收均有所下滑,其中北美区营收下滑6.8%、亚洲其他区域营收下滑2.3%、日本区营收下滑8.0%。

按技术类型划分营业收入,2019年嵌入式非易失性存储器技术、分立器件是华虹半导体的两大营收来源,营收占比分别为37.5%、38.0%。华虹半导体表示,受惠于工业电子、消费电子以及新能源汽车市场的强劲需求,公司的功率器件产品营收同比增长14.2%。

具体到产品,智能卡方面90nm eFlash 2019年出货量同比增长78%;以95nm SONOS EEPROM技术为基础的银行卡产品在国产代替的市场上取得极大的成功,年出货量近2亿颗;嵌入式闪存MCU销售额持续两位数增长;车用功率器件销售额增长率同比超过100%......

按终端市场划分营业收入,2019年华虹半导体的营业收入中最大的是消费电子市场,同比下降2.8%;来自工业和汽车电子市场的营收持续增长13.0%,主要来自分立器件和国内MCU等的业务增长;通信市场营收基本持平;计算机市场营收下滑10.9%。

产能方面,得益于华虹无锡12英寸晶圆厂新增产能及三座8英寸晶圆厂产能稳步扩增,2019年华虹半导体月产能由17.4万片增至20.1万片8英寸等值晶圆;付运晶圆为197.4万片8英寸等值晶圆,同比下降2.1%;由于华虹无锡新产能于第四季度加入,2019年度产能利用率为91.2%。

华虹无锡达成2019年度1万片产能目标

对于华虹半导体而言,2019年最关键的是华虹无锡12英寸晶圆厂正式生产运营,标志着其“8+12”战略进入了实质的发展与实施阶段,2020年将继续推动该战略快速有序发展

2019年9月,华虹无锡12英寸晶圆厂宣布建成投片。该项目总投资100亿美元,一期投资25亿美元,是聚焦特色工艺、覆盖90~65纳米工艺节点、规划月产能约4万片的12英寸集成电路生产线。

公告指出,随着第二季度末厂房建成及设备搬入,华虹无锡65nm逻辑工艺在极短的时间内成功完成前后段全线贯通并投产,并在第四季度贡献营收。同时,也完成了90nm嵌入式闪存的技术转移,并于2019年底出货。65纳米eFlash平台工艺与器件开发顺利推进,产品所需相关配套IP正在验证阶段。

华虹半导体表示,2019年华虹无锡12英寸晶圆厂不负众望达成了本年度1万片产能的目标。

展望2020年:12英寸产线扩产提速

展望2020年,华虹半导体表示,根据市场研究机构预测,2020年全球半导体市场将会迎来7%的年度增长,全球Foundry产业也将走出寒冬、逐步回暖。由于近期新冠疫情的不确定影响,市场预测仍存在着诸多未知性。

但非常肯定的是,随着中国本土IC设计公司的逐步成熟,国家政策的持续支持,创新创业型企业快速增加,国内晶圆代工业必将长期处于有利的成长环境,并保持增长态势。

差异化特色工艺将依然是华虹半导体2020年的关键词。在8英寸平台上,华虹半导体将通过缩小存储面积、减少光罩层数等方式来进一步强化嵌入式闪存技术工艺,来满足高端MCU和下一代智能卡市场的需求。

12英寸平台方面,12英寸IC + Power定位将成为业绩成长双引擎。12英寸厂所具备的更窄线宽能力将为面向5G市场的新产品研发提供支持,例如65nm闪存、65nm RF-SOI、CMOS图像传感器和先进NOR型闪存等。

华虹半导体表示,随着市场向好,华虹半导体也加快了12英寸产线的产能扩充进度,预期能更快更好的掌握相关技术的市场机会。

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封面图片来源:拍信网