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【制造/封测】聚焦PCB和半导体业务 兴科半导体项目2021年上半年投产

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

4月8日,兴森科技举行2019年年度报告网上说明会,兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威介绍了该公司现阶段的发展战略及项目进展情况。

兴科半导体项目进展情况

目前合资公司广州兴科半导体项目处于扩产前的基建阶段,以上扩产项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础。

据蒋威介绍,兴科半导体首期16亿投资处于基建阶段,预期2021年上半年完成基建和设备安装调试,进入投产阶段。

资料显示,广州兴科半导体成立于2020年2月24日,由兴森科技、科学城集团、国家大基金、以及兴森众城工头投资成立,注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计;集成电路封装产品制造;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务等。

根据兴森科技此前的公告,广州兴科半导体计划总投资金额为16亿元,首期注册资本为10亿元。由各股东以货币方式出资。其中,国家大基金认缴出资额为2.4亿元,占注册资本的24%,兴森科技认缴出资4.1亿元,持股比例41%;科学城集团认缴出资2.5亿元,持股比例25%,兴森众城认缴出资1亿元,持股比例10%。

据悉,兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板;二期投资约14亿元。

聚焦PCB和半导体业务

官网资料显示,兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域,先后成为华为、中兴核心快件样板供应商。

近年来,兴森科技逐渐将业务聚焦到PCB和半导体制造主业,特别是其战略业务IC载板产业。为此,今年3月30日,兴森科技还发布公告称,拟转让上海泽丰半导体科技有限公司(以下简称“上海泽丰”)的控股股权。

蒋威表示,转让上海泽丰股权之后,上海泽丰成为公司的参股公司,公司不再是实际控制人。转让上海泽丰股权是基于公司和上海泽丰的整体发展战略考虑,公司一方面收回投资成本、实现可观的投资收益,另一方面聚焦PCB和半导体制造主业。

据蒋威介绍,今年处于公司投资扩产的关键时期,2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产。

蒋威表示,现阶段公司的战略是聚焦PCB和半导体业务,不会跨界和盲目多元化,涉足公司不擅长的领域。

封面图片来源:拍信网