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【制造/封测】总投资5亿元的芯片封测生产线项目签约陕西铜川

来源:全球半导体观察       

5月17日上午,2020年陕西省重点招商引资项目云签约活动在线举办,47个重点项目利用网络平台成功签约。

据三秦都市报报道,此次成功签约的47个项目总投资1029.15亿元,涉及高端装备制造、电子信息等领域,其中,铜川此次签约的重点项目涉及基础设施配套、光电子、装备制造等产业领域。包括隽美耀华科技产业园项目、芯片封测生产线项目等。

其中,芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设,计划总投资5亿元。该项目分三期建设,一期芯片封装后测试(FT测试):拟投资1亿元,100台套设备,产值约1亿元;二期封装前晶圆测试(CP测试):拟投资1.2亿元,20套测试设备,产值约1亿元;三期芯片封装(全工艺):拟投资1.5亿元,两条产线设备,产值约1.5亿元。

封面图片来源:拍信网