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【制造/封测】这个国家级集成电路创新中心,被央视点赞!

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5月19日,央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》,详细介绍了在无锡组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的情况。

报道指出,集成电路行业分为芯片设计、晶圆制造、和封装测试三大环节,而封装测试是半导体制造的后道工序,此次由工信部批复的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建,拥有国内最大的半导体封测能力,今年5G新基建的启动也为封测行业带来空前的市场机遇。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示,我国今年一季度受新冠病毒对经济的影响,信息产业中很多传统的整机行业下滑严重,唯独集成电路逆势而上。创新中心获批后的首要任务,就是要顺应国家狠抓新基建建设的需要,聚焦特色工艺功率器件和三维封装技术研发工作,面向5G,人工智能,高性能计算系统封装等领域应用。

据国家统计局信息,我国半导体封测产业增速高于全球平均水平。截至2019年底,我国有一定规模的IC封装测试企业共有87家,年生产能力1464亿块,4月份全球集成电路产品产品同比增长29.2%。同时产业链不断完善,产业集群效应也不断凸显。

清华大学微电子学研究所所长魏少军表示,以微组装和微纳系统集成作为主要方向的集成电路的封装技术已经开始走到和制造设计差不多同样重要的位置上,我们要在封装测试上花精力做一些重要的布局,在这一轮新的技术革命,新的技术前进的时候希望能获得更好的发展先机。

据悉,该次获批组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心、也是江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心,这不仅是对无锡市封装测试产业发展的充分认可,对整个江苏集成电路产业来说也是一大突破。

封面图片来源:拍信网