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【制造/封测】总投资50亿元的中青北斗Sip系统级封装项目签约珠海

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5月26日,珠海市重点产业项目集中签约仪式举行。此次签约项目涉及装备制造、电子信息、生物医药、新材料、文化旅游、现代服务业等领域,总投资额达567亿元,包括中青北斗Sip系统级封装项目等32个重点产业项目。

据南方日报报道,深圳中青北斗电子科技有限公司选址斗门区新青科技工业园,拟投资50亿元人民币,建设Sip系统级封装项目基地。项目占地11万平方米,建筑面积12万平方米,将先进的北斗信息技术融入现实5G物联网时代。

根据规划,该项目第一期主要将5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进的提炼工艺,产品能达到11N的级别,主要切割打磨18吋晶圆,项目投产后可占国内市场份额50%。

珠海项目公司的首批产品包括5G通信、北斗高精度封装芯片和5G北斗授时封装芯片,达产后项目年产值将达到80亿元,纳税2亿元,引进芯片设计制造中青北斗高端人才150人,提供芯片行业就业岗位2000个。

封面图片来源:拍信网