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【制造/封测】年产700亿颗半导体芯片?这个半导体项目预计年底建成投产

来源:盐城经开区发布       

据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。

据了解,固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,租赁厂房1万平方米,计划建设12条芯片封装及测试线,主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。

产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。项目全部建成后,可年产各类封装半导体芯片达700亿颗。

自去年10月份启动装修以来,项目方按时间节点不断加快建设,3月份正式投产。目前,已有2条生产线进入正常生产阶段。

当前,公司正紧锣密鼓地安排剩余设备订购、调试以及人员招聘等各项工作,预计今年三季度还会陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产,届时年产值将达1亿元并逐年上升,打造中国二极管行业一流品牌,致力推动中国电子行业高质量发展。

封面图片来源:拍信网