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【制造/封测】总投资80亿元 长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基

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2020年6月3日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。

Source:十一科技

2019年11月,浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议,长电集成电路(绍兴)有限公司落户于越城区。2020年1月,长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在皋埠街道正式开工。

据越城发布此前报道,该项目总投资80亿元,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目分两期建设,一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电科技CEO郑力表示,长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域,持续研发投入,与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案,为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。

绍兴市委副书记、市长盛阅春则表示,长电科技项目的落户是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件,必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。

封面图片来源:十一科技