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【制造/封测】传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

来源:中央社       

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。

苹果今年下半年iPhone新品进展备受瞩目,市场预期苹果可能会推出5G版iPhone新品。不过,法人指出,由于新冠肺炎疫情持续,5G版iPhone的测试验证时程均往后延,其中支援毫米波(mmWave)频段的5G版iPhone,可能12月才出货问世。

法人报告预期,日月光投控持续布局sub-6GHz和毫米波频段所需的天线模组封装,预估8月开始量产AiP产品,透过供应天线封装AiP,日月光投控可望切入5G版iPhone新机供应链;预估每一支毫米波5G版iPhone,将搭配3个AiP设计。

法人预估,日月光投控今年天线封装AiP的出货量可达4500万个到5000万个,将挹注日月光下半年营收动能。

报告指出,日月光投控布局覆晶(Flip Chip)天线封装和扇出型(Fan-out)天线封装产品,分别与美系手机大厂和美系芯片设计大厂合作,其中FO-AiP技术使用3层重分布层(RDL),提升散热及讯号性能表现,进一步压缩模组大小。

观察日月光投控旗下环旭电子,中国法人指出,环旭电子相关系统级封装(SiP)产品,已经切入苹果iPhone的Wi-Fi模组、指纹识别模组以及超宽频(UWB)模组,还有切入Apple Watch供应链,预估有机会打进高端AirPods Pro供应链。

法人预估,日月光投控第2季业绩可望季增6%到9%区间,其中IC封装测试及材料业绩可望季增5%到6%,较去年同期成长约15%;电子代工服务(EMS)业绩可望季成长10%以上,较去年同期成长15%左右,估第2季毛利率可到17.5%到17.7%,单季获利可逼近新台币50亿元,较去年同期成长8成以上。

封面图片来源:拍信网