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【制造/封测】瞄准化合物半导体领域?这个半导体项目落户江苏宿迁

来源:全球半导体观察       

6月15日,太极实业发布公告称,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)与江苏仁奇科技有限公司(“江苏仁奇”,项目业主)就江苏仁奇发包的江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目签订了《EPC总承包工程同》。

公告指出,江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目拟利用2年时间,在江苏宿迁泗阳经济开发区建成一个涵盖芯片制造、封测、研发的产业化基地,形成年产6英寸0.25um芯片线60万片,年封测10亿颗的生产能力。

根据泗阳人民政府此前发布的公告称,同意江苏仁奇科技有限公司在拟定地点(江苏泗阳经济开发区太湖路东侧、浙江路北侧)年产18万片GaAs、年封测13亿片集成电路项目。由此看来,江苏任奇此次的投资布局应是瞄准化合物半导体砷化镓领域。

资料显示,江苏仁奇科技有限公司成立于2019年8月30日,注册资本5亿元,经营范围包括集成电路、光电子器件、电子元件研发、生产、研发、销售及技术服务等业务。

封面图片来源:拍信网