EN CN
注册

【制造/封测】三星抢苹果处理器代工单,预计导入新封装技术与台积电竞争

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且,随着晶圆代工龙头台积电前往美国设厂,其与苹果的关系预计将进一步加深,三星要抢下苹果的订单也更加困难。

报导指出,根据半导体产业的消息人士透露,在台积电吃下2020年秋季即将发表的苹果新iPhone的处理器订单之后,预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产iPhone所使用的A系列处理器。也就是说,与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产,还不如继续保持单一供应商体系。而且,日前也有国外媒体指出,现阶段的台积电将更加集中于服务于苹果、高通、AMD等企业。

事实上,过去iPhone的A系列处理器订单经常由台积电和三星同用承接,直到2015年,台积电推出了扇型晶圆级封装(Fan-out WLP,FoWLP)技术,并藉此与苹果签署了独家代工合约之后,三星就此失势,再也无法取得苹果A系列处理器的代工订单。

只是,截至目前为止,三星并未放弃争取苹果A系列移动处理器的代工订单。报导指出,三星电子为获得苹果的A系列移动处理器代工订单,已经与三星电机成立了特别工作小组,并着手开发新的Fanout封装技术(FO-PLP)。之前,三星电机已成功将FO-PLP技术商业化,并于2018年将其应用于Galaxy Watch AP上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术,进一步运用在半导体的封装制程中。

只是,对于这样的发展,韩媒本身也不看好,指出三星与台积电在制程技术方面本来就有所落差,加上在封装技术上,台积电仍然占据优势,这个结果似乎也让三星在竞争上始终处于弱势。

对此,产业人士表示,三星不是纯粹的代工厂,因此本身就存在有局限性,只是在当期的先进制程上,市场上除了台积电之外,其他替代方案也就只有三星这个。所以,藉此特性,若未来三星能具备先进封装能力,而且获得顾客的信赖,则可能有机会增加订单量。

封面图片来源:拍信网