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【制造/封测】青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试生产

来源:全球半导体观察       

7月20日,青岛市召开“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”,西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时表示,芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。

据悉,芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。

该项目一期总投资81亿人民币,新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40~28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180~14nm光掩膜版生产线一条,约50家的芯片设计合作伙伴加盟CIDM合作圈。

项目一期达产后,将形成年产相当于8英寸36万片产能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片产品,以及相当于12英寸6-12万片产能的MCU、模数数模转换器件(ADC/DAC)、CIS、DSP等芯片产品,来满足市场上整机厂及ODM厂商的需求,同时光掩膜版达产1.2万片的生产能力除了满足自身需求之外,还可为广大海内外用户提供光掩膜版的生产服务需求。

官网资料显示,随着市场拓展的深入, CIDM加盟企业设计的产品不断完善,以及合作系统整机用户对芯片产品需求的驱动, 第二期的产能拓展计划总产能可达到相当于每月8英寸8-9万片, 12英寸 4-5万片,掩模板 4.5千片产能为市场提供高品质的芯片,实现芯片国产化,打造有中国特色的IDM。

2019年10月,芯恩(青岛)集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑,根据原规划,该项目于2019年11月工艺设备搬入,12月实现8英寸产品投产。