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【制造/封测】长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

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8月10日,长电科技在投资者互动平台上表示,长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用,具体扩产情况将视客户实际需求而定。长电科技还指出,全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户,不过由于公司与客户签署了保密协议,具体客户名字不便披露。

2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目落户苏州宿迁工业园区,该项目占地335亩,是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。2019年11月25日,长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。

值得注意的是,今年5月苏宿工业园区报道,长电科技宿迁项目二期项目厂房已经基本建设完毕,今年6月,22万平米车间就能全部投产,投产后将年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品。

封面图片来源:拍信网