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【制造/封测】莫大康:中国半导体业发展的重任由谁来领军

来源:求是缘半导体联盟    原作者:莫大康    

近期任正非带队访问南京、上海的几所大学,加上业内传闻华为招聘光刻机工程师,及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。

有人传华为将借助上海在芯片制造领域的科技力量,自研自产芯片,实现芯片自主,打破美国的卡脖子式制裁。

从逻辑上华为此举是被逼出来的,也是可以理解与支持。

纵观国内半导体业的现状,实际上的形势是十分严峻。最坏的时刻可能还没到来。在美国的无底线打压下,如华为海思,它是国内最大的fabless,2019年销售额约800亿元,是中国唯一能进fabless全球前十的公司。但是到9月时,台积电将断供,导致它的大部分先进工艺制程芯片,已无地可以加工,连中芯国际,原本认为它至少可以帮海思少许忙,如今它也是只能望洋兴叹。加上中芯国际的EUV设备受阻,未来它的先进工艺制程可能在7纳米止步。

这么优秀的海思能在中国土地上崛起已是十分不易。如今在美515新的打压策略下它的自研芯片之路可能受阻,显然直接影响海思的先进性与实现差异化。

全球化之路如何走下去  

魏少军博士曾讲过半导体业是最彻底全球化的产业,它的产业链长,技术要求高,必须走全球化共同协作的道路。

国内传的一个故事,西方有人言,“给中国整套图纸,光刻机也未必能造出来”,实际上它的潜台词是在瓦圣纳条约控制下,西方控制关键部件的出口,中国都欲自主国产化,那是不可能的。

因此对于中国半导体业发展,虽然应该坚持走全球化道路,但是现实的残酷,现时的美国釆用逆全球化的策略,不再讲自由的公平竞争,而是用它的所谓“国家安全”来掩盖一切。

面对如此的严峻态势,中国半导体业不能坐等全球化时代到来时再发展,那是肯定不可取的。所以最理性的策略是首先自强,只有增强自身的竞争力,才是最有意义。

迅速自强之路  

中国半导体业的底子薄弱,要做的事太多,但是以下四个大类可能是最急需要集中优势兵力去突破,它们分别是:

1),先进逻辑工艺制程,14纳米及以下

2),DRAM及3D NAND量产

3),EDA工具

4),半导体设备及材料

以上四类都是需要迅速攻克的项目,但是必须分开轻重缓急,其中先进逻辑工艺制程与DRAM,3D NAND是排在前列,它们需要量产及市场份额,是马上需要解决的事,而后两项,EDA工具及半导体设备与材料是更难啃的“骨头”,需要从长计议,但又必须马上启动。它们可能需要更长的周期。

中国半导体业发展无法跨越,以上四类是“拦路虎”,但又是“必修课”。希望能在全球化下实现突破,但是在目前阶段中国半导体业必须首先介入,去探索,只有中国半导体业逐渐强大,全球化才会真正到来。

迅速自强之路如何走下去,主要有如下两个方面:

· 有计划性,充分体现社会主义体制下能够集中优势兵力打歼灭战;

· 选择领军企业。

这样特定的时期中国半导体业发展承担的责任是伟大的,是史无前例。因此必须慎之又慎。既要充满必胜的信心,又要踏实与谨慎。因此选择领军企业十分重要。

华为是其中之一,众望所归,它的创新能力强,有宏伟目标,坚持实事求是,满足客户需求,是个韭常优秀的企业,由于产业链长,任务太繁重。可能需要选择多家企业来共同承担。

建国产设备主导的芯片生产线  

业内讨论过此动议,结果不详,在此再次建议马上启动兴建国产设备为主导的芯片生产线,8英寸与12英寸各一。

在此提出两条理由:1),极端时刻到来,作为应急措施;2),半导体设备与材料的测试与试错基地,唯有通过在生产线的量产考验,才能真正推动半导体设备与材料的国产化进程。

为什么要分别建两条,相对而言8英寸的半导体设备生产线的基础尚好,设备的国产化支持程度高,而12英寸设备的难度很大,尽管从现在观察可能性不是很大,但它是个方向,必须先易后难逐步积累经验。

在半导体设备方面特别推崇青岛芯恩张汝京的二手设备翻新方法,它从国外聘请高手,并培养国内年轻的设备维修人才,这样未来设备的维护完全掌握在国人手中,是个能创造半导体设备自主开发的有效方法之一。

半导体设备与材料的国产化进程至少需要十年以上的努力才能见效,因此兴建国产设备为主导的芯片生产线是一个良好的契机,要充分予以重视并支持它。

封面图片来源:拍信网