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【制造/封测】扩充先进封装产能,日月光K13厂动土,2023年完工

来源:TechNews科技新报       

8月17日,封测大厂日月光于高雄楠梓加工区第一园区,举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示,K13厂房将投资新台币80亿元(约合人民币18.87亿元)于厂房建置,完工后将再投资180亿元(约合人民币42.45亿元),扩充先进封装产能,预计2023年完工,预估满载年产值可达5亿美元,可望创造2,800个就业机会。

日月光进一步指出,5G新世代快速进展,相关半导体产品需求畅旺,为迎接产业链的爆发性成长,半导体大厂纷纷布局投资,日月光瞄准这股产业趋势,将加速推动智能制造进程,持续扩大先进制程与产能规模。由于5G是新技术,也是爆发性生意,日月光将持续投入先进制程,整合高雄地区研发及科技专才,掌握未来半导体产业发展先机,发挥在全球半导体产业的影响力。

日月光半导体执行长吴田玉表示,日月光以扩大投资规模,邀请更多研发人才进驻,活络高雄地区经济发展。K13厂房以“智慧科技、绿能环保、员工照顾”三位一体设计理念打造,以高端封装技术为核心,发展5G+AIoT智慧工厂完整解决方案,并藉由高速网络串联达成零缺点、高效率、最即时之半导体封测5G智慧制造大楼;采绿色工法,并强调生态平衡、保育、资源回收再利用等工法打造的建筑,搭配生态绿带,落实日月光的永续发展及环境保护的理念。

K13厂房的兴建,代表日月光5年6厂投资计划的阶段性成果,将楠梓加工区第二园区的智慧创新能量扩展至第一园区,与“楠梓加工区钻石场域更新计划”投资建造的高端封装制程K18厂,持续超前布局,打造高雄成为更完整的半导体产业聚落,带动产能高峰。K13厂为地下2层、地上12层的建筑,总面积逾3.2万坪,带入绿建筑节能环保概念之余,更以员工的需求为考量,营造舒适友善的工作环境。

封面图片来源:拍信网