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【制造/封测】华润微电子:公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目

来源:全球半导体观察       

近日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微电子”)在投资者互动平台上表示,公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。

资料显示,华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱,是国内少数覆盖完整产业链业务的半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。自2004年起,华润微电子连续被工信部评为中国电子信息百强企业。

今年2月27日,华润微电子正式登陆科创板,成为科创板首家引入“绿鞋机制”的企业,国家大基金参与其本次发行的战略配售,成为华润微电子第二大股东,备受看好。

在半导体晶圆制造生产线方面,目前,华润微电子在无锡拥有3条6英寸生产线和1条8英寸生产线,其中,8英寸晶圆生产线年产能约为73万片,6英寸晶圆生产线年产能约为247万片。主要为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务,包括硅基和SOI基BCD、混合信号、高压CMOS、射频CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线,年产能约为60万片,目前主要服务于公司自有产品的制造,该产线拥有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、屏蔽栅MOS、超结MOS、IGBT、GaN功率器件等生产制造技术,产品以功率半导体与模拟IC为产业基础,面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。

根据此前的上会稿显示,华润微电子此次科创板上市募集资金将主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。

除了6英寸和8英寸制造生产线外,近年来,华润微电子也在开始着手投资建设12英寸晶圆厂。

2018年11月,华润微电子与重庆西永微电园公司签署协议,华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线,主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。据了解,华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线已经被列入重庆市2020年重大项目名单中。

此外,华润微电子还在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线,年封装能力约为62亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。同时,公司在无锡拥有一条掩模生产线,年产能约为2.4万块。

封面图片来源:拍信网