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【制造/封测】国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂

来源:全球半导体观察       

8月21日至23日,中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中,在无锡调研期间,韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地(华虹七厂)。

资料显示,华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元,由华虹集团于2017年8月与无锡市政府签署战略合作协议,是华虹集团走出上海实施战略性产业布局的第一个项目,同时也是无锡最大的单体投资项目。

据悉,一期项目投资25亿美元,建设一条工艺等级90~65/55纳米,月产能规划为4万片,工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域。

2018年4月桩基工程启动,并于当年年底实现主厂房结构封顶;2019年5月洁净厂房全部达到净化标准,6月实现首批光刻机的搬入,经过17个月的奋战;2019年9月,一期项目正式建成投片,标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期;2002年初,华虹七厂首批功率器件产品交付,标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。

一期12英寸生产线建成投片,也是华虹七厂成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线,也使华虹集团成为全国第一家也是唯一一家连续两年建成两条12英寸生产线的企业集团。

根据无锡日报此前报道,一期项目投产后,将适时启动二期和三期工程,技术等级将不断提升,全部建成后华虹在锡将有三条12英寸集成电路生产线,生产规模有望达到每月近20万片。

封面图片来源:华虹集团