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【制造/封测】晶圆制造和封装测试两大项目在上海金山同步上马!

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9月17日,上海金山区人民政府、金山工业区分别与融信产业联盟、智路资本、广大汇通等签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议以及其他相关协议,同时举行了第三代化合物半导体项目运营公司“华通芯电(上海)集成电路公司”的揭牌仪式。

据悉,此次智路封测项目和华通芯电项目在金山工业区同步上马。

其中智路封测项目的投资主体联合科技(UTAC),在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基地,完成海外并购返投,在金山新建高可靠性QFN及SiP等特色封装工艺以及晶圆级封装研发中心,预计2024年全部达产。

华通芯电项目则为GaN产业链项目总投资29亿元,投资建设4、6英寸化合物半导体生产线项目,项目预计2024年全部达产。根据此前的资料,华通芯电项目将分为两阶段实施。第一阶段计划投资6.5亿元,建设月产7000片GaAs(砷化镓)芯片生产项目;第二阶段计划投资22.5亿人民币,建设月产3000片GaN(氮化镓)射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目,其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。

上观新闻指出,此番,晶圆制造和封装测试两大硬核项目在金山工业区同步上马,在国内集成电路产业领域尚属首例,体现了以产业联盟牵头开展产业链整合和产业生态建设的新理念。

值得一提的是,在合作过程中,金山区还与中关村融信产业联盟共同组建了超过25亿元的集成电路产业发展基金,形成了集成电路产业“项目-基金-政策”的发展格局,通过“基地+基金+基建”的创新模式吸引更多优质的集成电路企业落户,打造“有芯有面”的集成电路产业。

封面图片来源:金山工业区