EN CN
注册

【制造/封测】力促半导体生产返乡,美国拟提供250亿美元政府补贴

来源:MoneyDJ       

美国政府传计划对半导体产业祭出规模250亿美元的补助金、力促将半导体生产回流美国,降低过度依赖海外生产的风险。

日经新闻26日报道,美国国会为了促使半导体生产回流美国、已开始讨论要新推出规模250亿美元的补助金,期望借由巨额的公共支援,提升英特尔(Intel)等美国半导体大厂的研发能力,促使供应链回归美国国内,主因若放置半导体生产依赖海外的情况不理的话,除将导致产业竞争力下滑之外,也恐将对国家安全、军事实力造成影响。

美国资讯技术与创新基金会(ITIF)分析指出,在全球半导体市场上,以英特尔为首的美国企业占全球市占率达47%,远高于排名第2位的南韩(19%)、第3位的日本(10%)。不过据美国波士顿咨询集团指出,就半导体产能来看,美国占全球市占率仅12%,而这主要是因为美国大多是像Nvidia、高通那样的无晶圆厂企业,生产大多委托给台湾地区等海外企业进行。反观中国大陆的半导体产能全球市占率超越美国达15%,且预估10年後将扬升至24%,超越台湾地区居全球首位。

报道指出,上述对半导体的补助计画将编列于美国2021年会计年度(2020年10月~2021年9月)预算内,美国参议院、众议院皆已对该半导体援助法案进行跨党派审议,而力推制造业回归美国的川普政权也将对该法案的成立提供援助。

根据该法案的草案,美国联邦政府计划创设一个为期10年、规模达150亿美元的基金,对每件半导体工厂、研发设施的投资案最高提供30亿美元的补助。另外,美国国防部等部门计划提供50亿美元资金协助和国安相关、机密性更高的半导体生产,且也计划追加提供50亿美元预算进行相关的研发。也就是说,光美国联邦政府对半导体提供的补助金规模就将达250亿美元,而美国各州/地方政府也将借由税赋优惠等措施提供援助。