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【制造/封测】系统集成封装企业厦门云天半导体完成过亿元A轮融资

来源:全球半导体观察       

近日,半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司宣布获得过亿元A轮融资。这是云天半导体在获得 “厦门半导体投资集团有限公司”种子期支持后的首次融资,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。公司建有研发基地和量产生产线,以WLP/IPD/TGV/Fan-out等领先创新技术为客户提供系统封装集成方案和量产服务。

官网信息显示,公司目前有一期4500平米工厂,构建了国内稀缺的4/6吋晶圆级三维封装平台。同时,公司正在建设24000平米二期工厂,预计2021年Q2投入使用。届时公司将具备从4寸到12寸完整晶圆级封测及系统集成能力。

云天半导体密切关注5G市场应用,创新开发了多种先进封装及系统集成技术,技术覆盖了从滤波器等射频前端器件三维封装,玻璃通孔技术、三维无源器件技术,以及面向毫米波芯片的扇出集成技术和AiP系统集成方案。

封面图片来源:拍信网