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【制造/封测】总投资达120亿元,这个半导体项目预计年底动工

来源:全球半导体观察       

据宁波市国资委报道,甬矽电子二期项目预计将于今年底动工,报道指出,该项目总投资120多亿元,占地面积500亩。

今年年初,甬矽电子二期项目正式签约,不过据当时甬矽电子官方消息显示,该项目总投资金额为100亿元。如此看来,甬矽电子二期项目或增资约20亿元。

资料显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年,致力于集成电路高端封装与测试制造,是国内芯片高端封测领域的知名企业,产品覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装。2019年,甬矽电子产能达1.3亿颗/月,实现营业收入6亿元。

报道指出,目前,甬矽一期1厂年产能已达20亿颗,年销售额人民币10亿元;一期2厂厂房今年5月封顶,8月份正式投产,全部达产后年产能40亿颗,年销售额达人民币25亿元。

封面图片来源:拍信网