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【制造/封测】气派科技科创板IPO成功过会

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

11月9日,上海证券交易所科创板股票上市委员会审议结果显示,同意气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)发行上市(首发)。

资料显示,气派科技成立2006年11月,公司自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。

招股书介绍称,气派科技已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,掌握5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。其主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等。

经营业绩方面,2017-2019年,气派科技实现营业收入分别为3.99亿元、3.79亿元、4.14亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为4677.01万元、1530.04万元、3373.10万元。根据招股书,气派科技2019年集成电路封装测试年销量达62.58亿只。

招股书显示,气派科技本次拟发行股票数量不超过2657.00万股,不低于发行后总股本的25%,拟募集资金总额4.86亿元,扣除发行费用后将按轻重缓急依次投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心(扩建)建设项目。

其中,高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目计划总投资4.37亿元(含税),其中建设投资4.27亿元(含项目预备费2034.37万元),铺底流动资金995.08万元,项目建设期36个月。项目建成后,将新增QFN/DFN、QFN/DFN(第三代半导体)、CDFN/CQFN、FC、LQFP等先进封装测试产能16.1亿只/年。

气派科技表示,公司将紧跟终端市场需求和国内新基建趋势,优化公司现有产品结构,不断导入先进封装形式,积极扩充产能,加强市场开拓、品牌建设和自有工艺技术创新,夯实领先的成本管控和质量管理优势等。

如今气派科技IPO顺利过会,距离登陆科创板又近一步,若成功上市将有助于其拓宽融资渠道和方式,助其迅速募资以实现其发展战略目标。

封面图片来源:拍信网