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【制造/封测】深康佳:拟投300亿建半导体产业园

来源:全球半导体观察       

深康佳A11月11日晚公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金,该基金计划规模上限为20亿元。

半导体产业园项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。

电视行业持续恶化,康佳在2018 年制定了“科技+产业+园区”的发展方向,明确了以科技创新为驱动的平台型公司的核心定位,半导体科技是康佳主要业务板块之一。财报显示,2019年,公司半导体科技业务逐步落地。

首先,本公司负责Micro LED业务的控股子公司重庆康佳光电技术研究院有限公司正式成立,并实验室成功点亮自主研发的Micro LED显示屏以及Micro LED发光芯片;其次,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司自主研制的存储主控芯片实现量产,首批10万颗已于2019年12月完成销售;另外,存储芯片封测基地完成了前期规划,预计于2020年年底试产。

投资业务方面,康佳重点在半导体、环保、新材料等领域进行布局,并积极推进产业基金的落地

封面图片来源:拍信网