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【制造/封测】华为国内首个芯片厂房封顶

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

全球半导体观察12月2日消息,中国建筑第八工程局有限公司(以下简称中建八局)今日在官网宣布,华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)已正式封顶,由中建八局承建。

项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

中建八局表示,项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

去年10月,华为创始人任正非在接受采访时表示,实体清单对美国的损害真真实实比我们大,实体清单应该要取消掉,不应该保留。但我们也认为,取消是不大可能的,华为做好了长期不取消的准备。

封面图片来源:Huawei