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【制造/封测】莫大康:中国半导体业要充满信心及踏实前行

来源:莫大康       

2020年即将逝去,回顾中国半导体业发展,在如此困难条件下取得了相当好的成绩,实属不易。美国动用整个国家力量来封杀一家中国的民营企业华为,连续三次的打压,一次比一次的狠毒,但是华为没有被压垮,仍是艰难的生存下来,反映正义在我们手里,中国半导体业一定能战胜各种困难,取得更大的进步。

但是形势是十分的严峻,因为美国动用它的两个“杀手锏武器”,如EDA工具及IP与半导体设备等,更离谱的是美国利用所谓“国家安全”等借口,开展无边际的,随意的打压,所以在近期内中国半导体业的差距被拉大几乎很难避免。

未来中国半导体业怎么样?  

我的不成熟看法,总体上呈不确定性,归纳为“近期可能差距扩大,中期进入国产化的攻坚战。更加的艰难,但是只要坚持下去,最终一定能取得成功。”

中国半导体业擅长的作法是不管你打什么,而坚持自己的发展。但是现实是不能让美国这么肆无忌惮的随意打压,必须有自身的定力。而能打破此“魔咒”的唯一方法是通过高质量的国产化来撕开禁运的“缺口”,之前如上海中微半导体的刻蚀机进入台积电的采购序列中,美方马上放松刻蚀机的出口控制。因此中国半导体业发展不可能再另搞一套“新的体系”,也做不到,但是这个全球化不可能自然到来,必须通过拼搏,真正的较量后才能共享全球化的红利,此点务必要有清醒的认识。

试图撕开EDA工具及IP与半导体设备等缺口,是十分困难的,一定要用较长的时间。因为它等于要挑战西方近百年来的工业体系。正如有的专家直言,“在半导体领域中美国、韩国、日本之所以可以领先是因为它们拥有一个高技术合作的共享体系,是一个巨大的优势,也是中国大陆完全没有的,因此对于中国半导体业发展它是一个很大的难点。”

所以思想上必须重视它,但又要充分相信中国人民在许多关键时刻,如汶川地震,武汉COVID19等面前,是特别的能举国一致及团结一心,也是美国等西方国家无法理解及接受的。另外要相信西方不可能总是“铁板”一块,美国的单边主义不得人心,而中国拥有全球最大的半导体市场,他们不可能不为之而动心。未来对于中国半导体业发展能够坚持,再坚持下去是致胜的关键。

面对美国的打压既要沉着应战,又必须充满信心,要相信自身的力量,没有什么困难是不可克服的。现阶段一个好的环境是产业发展迎来前所未有的国产化高潮,它是一个千载难逢的机遇。

但是对待国产化浪潮必须具备足够的风险意识,国产化的推进要付出巨大的人、财及物力,更不可冲浪式地推进及全方位的铺开。因为国产化它不是目的,现阶段它的作用有两个方面:一个是替代进口,补充急用,以及另一个是用高质量的国产化来撕开“缺口”,如光刻机等。所以国产化要全面的规划,以及有选择性的逐步推进。

中国半导体业发展不能自我陶醉在高增长率的喜悦之中,关键是竞争力的提升。正如魏少军博士所言,必须投资与技术“双轮”驱动,协调前行。现阶段那种依靠投资拉动增长是不可持续,必须要有充足的技术含量,才能脱离被动挨打的局面。

丢掉幻想迎接战斗  

它不应仅是口号,而是现实下形势逼迫我们必须正面去应对。至少到目前为止,美国尚不想一棍子把中国半导体业打垮,如福建晋华,中兴等那样。而是采用“实用主义”手法,“打一下,给个胡萝卜吃”。如对待华为,它的三次打压,让华为最具差异化的自研芯片能力丧尽,及它的优势5G芯片等只剩下库存。但是要观察到近期美方又放开“口子”,让英特尔,高通,AMD,Sony等可以继续提供非关键芯片给华为。此举的目的在实现芯片销售的同时,让华为的国产化动力减弱,达到“一箭双雕”的目的。

所以必须丢掉幻想,先进技术是用钱买不来的,最大的“敌人”可能是自已。必须依靠自身的努力及踏实前行,有再多的困难也不能退缩,以及绕道而行。

要攻克EDA工具及IP与半导体设备等十分困难,它要挑战的是个整个产业链,是系统工程。但是别无它法,必须迎难而上,立即投入战斗。充分利用举国体制和拥有最大市场等的优势,强行突围。相信中国半导体业发展最终一定能融合于全球化之中,取得成功。

封面图片来源:拍信网