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【制造/封测】月产11.5万枚8英寸晶圆片,14亿美元M8项目投产

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

近日,无锡高新区集成电路产业再传喜讯,总投资14亿美元的M8项目正式投产。

据悉,M8项目是指海辰半导体(无锡)有限公司和SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目,项目将位于韩国清州的设备资产及其相关专利技术、研发团队、客户订单转移至无锡。项目总投资最终将达14亿美元。

Source:无锡博报

无锡博报微信指出,M8项目主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及NAND存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。项目投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他企业月产5万枚的平均水平。

目前全球8英寸晶圆需求爆发,M8项目拥有稀缺的高性能8英寸设备及一流的技术,可以生产57纳米-500纳米不同产品,有助于缓解目前国内8英寸晶圆产能不足、供不应求的局面,推动国内IC设计业稳定有序发展。

M8项目落户无锡并顺利投产有利于巩固无锡中国微电子产业南方基地的地位,更将助力无锡成为世界一流的综合半导体产业枢纽。

无锡副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏表示,M8项目投产,为全球集成电路项目建设又树立了一个标杆,把SK海力士与无锡的合作发展推向了新的高度,也标志着无锡集成电路产业发展又迈出了新的步伐。

封面图片来源:拍信网