EN CN
注册

【制造/封测】被美国列入“实体清单”,中芯国际正式回应

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

近日,有媒体报道称,美国商务部于12月18日发布了新的贸易黑名单,新增77家实体,其中包含大疆创新、深圳光启集团等中国企业、高校、及个人,而作为中国大陆最大的晶圆代工企业,中芯国际亦在“实体清单”之列。

12月20日,中芯国际发布公告,正式确认并回应了被美国列入“实体清单”。公告提到,12月18日,公司关注到美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由,将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。

事实上,外界对于中芯国际此次被美国列入“实体清单”并不感到意外,毕竟自今年9月开始,已经有消息传出,美国政府有关部门正在考虑中芯国际列入贸易黑名单。

尽管中芯国际就此事一直努力与美国政府相关部门沟通,以期得到公平、公正的对待。但遗憾的是,该公司仍然被列入了“实体清单”。

对此,中芯国际表示坚决反对,并再次重申,公司自成立以来一贯恪守合规运营的原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,从未有任何涉及军事应用的经营行为。

10nm及以下技术节点受重大影响

官网资料显示,作为中国大陆最大的半导体芯片制造商,中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。

在工艺进展方面,中芯国际14纳米制程于2019年第四季度进入量产,并已开始贡献营收。先进制程研发方面,中芯国际11月12日接受机构调研时披露,第二代先进工艺技术n+1正在稳步推进,n+1正在做客户产品验证,目前进入小量试产,产品应用主要为高性能运算。

相对于第一代先进技术,第二代技术平台以低成本客制化为导向,第二代相较于14纳米,性能提高20%,功率减少57%,逻辑面积减少63%,集成系统面积减少55%。

Source:中芯国际三季报截图

根据中芯国际三季报显示,尽管14/28纳米制程业务占营收比例正在增加,但从目前的情况来看,中芯国际大部分的营收依然集中在28纳米及以上制程,14nm以下制程业务占营收比重较小,被纳入“实体清单”对公司财务影响有限。

中芯国际在公告中亦表示,经公司初步评估,该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响,对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响,公司将持续与美国政府相关部门进行沟通,并视情况采取一切可行措施,积极寻求解决方案,力争将不利影响降到最低。

中芯国际指出,公司被列入“实体清单”后,根据美国相关法律法规的规定,针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术,供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应;对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumption of Denial)的审批政策进行审核;同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。

中芯国际“过山车”

今年以来,中芯国际的发展可以用“过山车”来形容。

例如,在资本市场方面,中芯国际2019年5月24日宣布从纽约证券交易所退市后于今年6月1日正式在科创板提交了IPO申请,甚至刷新了科创板IPO的审核速度纪录,仅用29天便获得了注册批文。

7月16日,中芯国际正式在科创板上市交易,首日开盘大涨245%,报95元,开盘市值达到7032亿元。

而中芯国际此后发布的关于本次公开发行股票募集资金相关情况显示,中芯国际首次公开发行人民币普通股(A股)股票16.86亿股(超额配售选择权行使前),募集资金净额为456.63亿元(超额配售选择权行使前),较原计划募集资金金额(200亿元)超额募资256.63亿元。

除了在科创板闪电过会外,在经营业绩方面,中芯国际的营收也在快速增长。

根据此前的三季报显示,今年前三个季度(1-9月),中芯国际共实现营收208亿元,同比增长30.2%,其中,主营业务收入营收204.39亿元,同比增长32.6%,归属于上市公司股东净利润30.8亿元,同比大幅增长168.6亿元。

Source:中芯国际三季报截图

尽管在资本市场和财务业绩方面取得了不错的成绩,但近期中芯国际比以往更受关注,毕竟该公司近日的重大人事变动让其受到了行业热议。

12月15日晚,中芯国际董事会宣布蒋尚义获委任为公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员,自2020年12月15日起生效。

12月16日早,中芯国际再发公告提示了核心人物梁孟松可能辞任的可能性:董事会注意到有关公司执行董事及联合首席执行官梁孟松博士拟辞任公司职务的消息,并且公司已知悉梁博士其有条件辞任的意愿。

在人事危机和“实体清单”两大压力下,中芯国际近期如何应对?未来发展又将走向何处?全球半导体观察将持续关注。

版权声明:所有来源标注为“TrendForce集邦咨询”的内容与数据版权均属TrendForce集邦咨询所有,若您需要引用、转载,烦请注明来源及出处;如涉及大面积转载,请来信告知,获取授权。

封面图片来源:拍信网