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【制造/封测】三星弯道超车难,传苹果包下台积电3纳米初期产能

来源:科技新报    原作者:黄敬哲    

虽然近日有消息传出,因为季节性因素,明年台积电5纳米产能利用率将会下降,不过如今更有传言指出,其实苹果连3纳米的单都已经下。

根据台积电规划,明年将完成3纳米认证与试产,并于2022年进行量产,但今年底苹果就已抢先卡位,对台积电推进先进制程的进度相当乐观。据传苹果引进3纳米制程是为了其最新的M系列芯片。近期,苹果所发布的M1芯片震惊了业界,为保持后续产品强势,将紧追半导体先进工艺。

除了3纳米外,明年台积电4纳米也在同步进行中,虽然3纳米是关键制程,不过也并非所有的客户就会马上想用,所以基于5纳米制程改进的4纳米也让客户能有更多的选择。不过尽管如此,3纳米目标预计初期仍朝向月产能5万片前进,总产能将与5纳米接近。

因为目前自有高端芯片发展逐渐成为趋势,自苹果后,如微软也打算研发自家芯片,未来先进制程需求量也将放大。就目前可预见的苹果产品大换机潮,预期就有5亿颗芯片的需求,且都将采用先进制程,而台积电将一路提供5纳米、4纳米及3纳米等给大厂选择。

迎战三星

当然三星的威胁仍不可小觑,日前传出Nvidia的GPU将继续向三星下单的消息,显见仍有其竞争力,且三星一直都信心十足地表示要在3纳米超越台积电。尤其是三星将抢先采用GAA结构也令不少舆论担忧,其性能表现会超越台积电制程。

不过台积电目前在4纳米和3纳米的生态推广进度仍处于领先,而苹果包单的消息也显见业界对台积电的信心。且台积电3纳米技术将沿用部分验证过的IP,对客户来讲也更省成本,一切以客户的需求出发,就是台积电的策略。

简单来讲,三星虽然采用新技术,但也表示其量产难度更高,短期内良率表现很难提升,就算真的在极致性能上更胜一筹,但其性价比,可能会反过来输给台积电。台积电一路下来的稳健布局及对制程与技术的掌握度,仍在不断累积优势,将成为三星难以逾越的高大壁垒。

封面图片来源:TSMC