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【制造/封测】台积电230亿元美国建厂计划获批

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划于12月23日得到了有关部门的正式批准。此前在11日,台积电董事会内部通过了这一项目。

今年5月,台积电宣布,在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下,有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂,将直接创造1600个高科技就业岗位。

台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂,2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,部署5nm工艺,规划月产能2万片晶圆。2021-2029年期间,台积电将为此工厂支出约120亿美元。

另据日经亚洲评论最新报道,台积电正在为亚利桑那州工厂招募600多名工程师和高管。台积电董事长刘德音表示,将派出一个300多人的团队帮助新工厂起步,这些员工和管理人员在5纳米芯片制造方面积累了丰富的经验。知情人士表示,美国方面也已经同意为台积电提供尽可能多的工作签证。

封面图片来源:TSMC