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【制造/封测】青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

据《经济日报》消息,富士康科技集团冲刺半导体布局,旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂,主厂房已经封顶完成主体结构,预估2021年投产,2025年达到全产能目标,为集团半导体布局再下一城,在上、下游产业链版图更完整。

青岛西海岸新区国际招商消息显示,青岛半导体高端封测项目总投资10亿元,是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日,通过网上“云签约”,项目落地中日(青岛)地方发展合作示范区,主要运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。

该项目从开工到主厂房封顶用时176天,为2021年生产设备安装和投产打下良好基础,实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。

据报道,富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。

封面图片来源:拍信网