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【制造/封测】总投资30亿元 华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产

来源:全球半导体观察       

据南谯区人民政府发布消息,华瑞微半导体IDM芯片项目一期预计于今年年底正式投产。

华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元,项目位于南谯经济开发区,是南谯浦口合作产业园的首个入驻项目,主营业务为研发、生产、销售功率半导体芯片。项目一期用地100亩,6万平米的生产厂房预计今年5月封顶,年底将正式投产,一期达产后,预计年销售额可达10亿元。

华瑞微半导体IDM芯片项目建设效果图,图片来源:南谯区人民政府发布

此前消息显示,华瑞微半导体IDM芯片项目于2020年10月正式开工奠基。据悉,南京华瑞微集成电路有限公司成立于2018年5月,是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS,同时正在开展第三代半导体(SiC、GaN)功率器件的研发工作。

封面图片来源:南谯区人民政府发布