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【制造/封测】超1300亿元,英特尔宣布新建2座晶圆厂

来源:全球半导体观察       

3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径。

在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景,宣布英特尔在制造业的扩张计划,将首先投资200亿美元(约合人民币1303亿元)在亚利桑那州建造两个新工厂;同时宣布英特尔代工服务,计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商,为全球客户提供服务。

基辛格表示,IDM 2.0战略将成为英特尔的致胜法宝。在其所竞争的每一个领域,英特尔将利用IDM 2.0设计出最好的产品,同时用最好的方式进行生产制造。

为了加速实现英特尔IDM 2.0战略,基辛格宣布大幅扩大英特尔的生产能力。首先计划在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持,并为代工客户提供所承诺的产能。

据悉,新建项目计划投资约200亿美元,预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。

英特尔预计还将在美国亚利桑那州以外地区加快资本投资。基辛格表示,他计划在年内宣布英特尔在美国、欧洲以及世界其它地方的下一阶段产能扩张计划。

此外,为实现IDM2.0愿景,英特尔还与IBM宣布了一项重要的研究合作计划,专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

值得一提的是,基辛格还重申,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。他透露,通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)计算芯片的tape in(设计完成前的倒数第二个阶段)。

封面图片来源:拍信网