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【制造/封测】SK海力士投资近千亿美元的半导体集群项目获批 今年第四季度动工

来源:全球半导体观察       

3月30日消息,根据韩国贸易、工业和能源部官网消息,SK海力士投资120万亿韩元(约合1,060亿美元)建设的龙仁半导体集群产业园已完成行政手续,并将于今年第四季度动工。

据韩国媒体报道,龙仁半导体集群产业园在京畿道龙仁一带,占地约415万平方米。届时将入驻50多家半导体材料、零部件、设备企业。其中第一阶段硅晶圆生产工厂将于2025年初竣工,最终建成4个新工厂,预计每月生产硅晶圆80万片,产生生产总值513万亿韩元,引发188万亿韩元的附加价值,并创造1.7万多个高薪工作岗位。

而产业部为此成立了政府联合投资支援班,领导相关部门、地方自治团体、公共机关全方位合作。此前2月,韩国政府已将龙仁半导体集群指定为"小部长专门园区",为量身定做支援提供了制度基础。

韩国产业部表示,在中美等国加强其国内半导体生产能力的情况下。SK海力士这一计划获批是有意义的,因为它将启动一个综合体,以期在主要市场转移的过程中加强国内半导体供应链并重振半导体企业间的合作。

封面图片来源:拍信网