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【制造/封测】至纯科技旗下合肥晶圆再生项目正式进入试生产阶段

来源:全球半导体观察       

4月2日消息,日前,至纯科技旗下合肥至微半导体有限公司已收到排污许可证,这意味着其晶圆再生项目正式进入试生产阶段。项目达产后将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体腔体零部件再生产能。

至纯科技表示,该工厂为服务于国内半导体高阶市场的首条投产12英寸晶圆再生产线,且目前已获得用户意向订单,期待着进入接下来的正式生产阶段。项目完全达产后,将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体腔体零部件再生产能。

资料显示,合肥至微半导体于2018年11月注册成立,注册资本2亿元人民币。此前,至纯科技公告称,其子公司至微半导体(上海)有限公司在合肥设立子公司(即合肥至微半导体),主要为了布局晶圆再生业务及电子产业相关设备的研发和生产,子公司成立后,将为晶合、长鑫等集成电路企业客户配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务。

封面图片来源:拍信网