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【制造/封测】印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

4月1日消息,据路透社报道,印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂。

此前路透社就曾有报导指出,在各国政府竞相希望在本国国内建立晶圆产能的情况下,没有任何芯片生产基础的印度,也积极借助政府补助的方式吸引各国芯片公司到印度设厂生产,以建立自身半导体产业。 

如今进一步的消息更是指出,印度政府期望通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金补贴的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂,此外,还有强制规定印度企业必须采购当地生产芯片等配套措施,以增强印度对海外芯片企业的吸引力。

报道强调,在提供现金奖励方面,目前印度政府还未决定要以何种方式来进行,但已征询相关企业对政策提出意见。 其中,印度科技部官员就在2021年初会见印度汽车制造商协会(SIAM)高层,要求进一步评估汽车制造商对芯片的需求。 

此外,印度官员表示,政府将会保证在当地设厂的晶圆制造商有稳定的市场,也就是强制要求当地企业购买在当地所生产的芯片,用于包括监控系统摄影机,甚至于5G的设备上。

只是,对于报道,印度科技部尚未正式进行相关回应。

封面图片来源:拍信网