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【制造/封测】总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工

来源:全球半导体观察       

4月2日消息,近日,宁波市政府新闻办召开发布会,推介了一批“亮点工程”,其中包括余姚市的甬矽微电子IC封测项目二期。

据宁波发布消息,该项目是宁波市重点工程。总投资127亿元,2021年度计划投资7亿元,拟在500余亩土地上,新建厂房面积约35.3万平方米,购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。目前,正进行桩基施工。

根据规划,项目于2021年3月开工建设,2023年9月完工。该项目建成投产后,可形成年产130亿块先进封装模块的能力,预计可实现年销售额165亿元。

图片来源:宁波发布

值得一提的是,据中意宁波生态园在甬矽微电子高端IC封装测试二期项目签约日的报道,该项目总投资金额为100亿元,不过宁波市国资委在2020年时的文章中指出,甬矽电子二期项目的总投资额为120亿元,如今,该项目的最新投资额增加至127亿元,若报道属实,那么意味着甬矽微电子IC封测项目二期较原计划增资27亿元。

资料显示,甬矽电子是一家半导体封装测试企业,主要从事集成电路中高端封测业务,智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居,数字电视、安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。

封面图片来源:拍信网