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【制造/封测】实施IDM 2.0计划!英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

5月6日消息,据外媒Toms Hardware报导,英特尔CEO 基尔辛格日前接受采访时,除了讨论芯片持续短缺,还指出英特尔将在本周宣布,将对美国新墨西哥州Rio Rancho工厂斥资35亿美元进行升级。

报导指出,Rio Rancho工厂升级为英特尔IDM 2.0计划的一部分。 由于英特尔IDM 2.0战略包括为其他客户生产定制化芯片,同时扩大生产能力,因此积极升级工厂也属于计划的一部分。

英特尔已宣布200亿美元的投资计划,预计将于美国亚利桑那州兴建两座新晶圆厂,还寻求美国政府补贴措施,以进一步扩大美国工厂的产能。 英特尔也证实投资以色列工厂100亿美元。 外媒报导,现阶段英特尔也在寻求从欧盟获得约100亿美元补贴,准备于欧洲建立新晶圆厂。 

上述报导强调,英特尔的新墨西哥州 Rio Rancho 工厂升级投资,可能包括 Optane(也就是 3D XPoint)生产。 唯一技术来源美光(Micron)最近也宣布,将在2021年底停止生产3D XPoint。 美光计划退出生产 3D XPoint 后,美光将旗下犹他州 3D XPoint 晶圆厂出售。 除此之外,英特尔 Rio Rancho 工厂还预计用作 Optane 研究和开发中心。英特尔最初与美光合作开发 3D XPoint 技术,因此拥有相关技术资料,未来可能持续生产。 Rio Rancho 工厂现阶段暂时不适用大量生产 3D XPoint 技术产品。

封面图片来源:拍信网