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【制造/封测】稳懋加码投资建厂,预计三年后量产

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

5月7日,砷化镓(GaAs)晶圆代工企业稳懋发布公告,公司董事会通过百亿元新台币资本支出预算案。

公告指出,为因应长期营运成长所需,拟于台湾地区南部科学园区高雄园区租地兴建厂房。不包含去年12月25日董事会通过租地委建第一期厂房价款,预计将再投入新台币100亿元,规划自今年起分阶段投资,资金来源于自有资金或搭配银行融资。

据媒体报道,稳懋发言人曾经洲表示,本次投资建厂目标设定3年后量产,第一阶段将兴建包括一栋晶圆厂及周边的办公空间、废水处理、机电等相关厂务设施。由于厂区很大,未来将视实际需求再启动下阶段产能扩充计划。

2020年12月,稳懋发布公告称,拟于南部科技园区高雄园区租地委建第一期厂房,预估投入总价款不超过新台币26.5亿元。4月初,稳懋宣布已取得南部科学园区高雄园区(路竹区路科段土地)9.7公顷土地使用权。

前不久,稳懋披露2021年第一季度业绩报告,其第一季合并营收新台币60.09亿元,较前季减少12%,较去年同期减少1%;合并毛利率为33.5%,较前季减少1.5个百分点;税后净利为新台币10.95亿元,较前季减少14%,较去年同期减少30%。

稳懋表示,在传统淡季的效应之下,稳懋2021年第一季各项产品营收均因为季节性因素同步较前一季下滑,5G PA出货占整体Cellular营收也略低于20%。展望第二季度,稳懋预计营收将较上一季增加low-single digit百分比,预计毛利率约为low-thirties的水平。

财报中指出,为自去年开始全球在历经新冠疫情肆虐至今,在家办公(WFH)及在线教学(LFH)成为新常态,在无线连网装置长时间大量影音资料传输的需求之下,无论是手持式装置、Wi-Fi基地台、物联网应用等,追求更好更稳定的连线质量成为关键,而稳懋长期提供的功率放大器等无线通讯芯片成为市场首选。

另外,从去年到现在,尽管在国际政治的角力中,终端品牌手机市场占有率版图快速更迭,多家亚洲客户因而受惠需求不断提升,稳懋得力于分散的客户结构、技术及产能的优势,始终扮演着重要的角色。

为了满足客户对于产能的长期需求, 也为稳懋未来的持续成长奠定基础,稳懋表示今年积极规划南科高雄园区新厂的开发,预计将于年中正式动工。

据了解,稳懋的主要生产据点位于桃园龟山,去年宣布进驻南科高雄园区设厂。媒体报道称,根据南科管理局资料,稳懋预计总投资金额将达逾新台币850亿元。

封面图片来源:拍信网