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【制造/封测】苏州通富超威1A综合厂房封顶

来源:全球半导体观察整理       

据中石化建苏州分公司消息,4月30日,苏州通富超威1A综合厂房扩建(456加层项目)封顶仪式在通富超威苏州园区项目现场举行。

图片来源:中石化建苏州分公司

苏州通富超威半导体有限公司是中国通富微电和美国超威半导体组建的合资公司,自成立以来,一直承载着通富微电集团中芯片封测的主要任务。本次项目为既有1A综合厂房(三层)加层456层扩建及新建动力房总承包项目,建设面积30913.58m2。

1A综合厂房顺利封顶,接下来将开始生产设备的安装。

封面图片来源:拍信网