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【制造/封测】芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录

来源:科技新报       

国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量,预计增加95万片,增幅17%,达每月660万片的历史新纪录。

SEMI全球行销长暨台湾地区总裁曹世纶表示,晶圆制造商将增设22座8英寸晶圆厂,满足5G、汽车和物联网(IoT)等高度依赖类比、电源管理和显示驱动器积体电路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感测器技术等装置不断增长的需求。

▲2013~2024年8英寸晶圆已安装产能和晶圆厂数量。(Source:SEMI)

报告指出,8英寸晶圆厂设备支出历经2012年至2019年于20亿至30亿美元徘徊,2020年突破30亿美元大关后,2021年将更上一层楼,来到近40亿美元。支出大幅增长反映的是半导体产业积极克服芯片短缺的现况,而全球8英寸晶圆厂使用率持续处于高位,正全速运作。

同时,报告也显示今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上,接着才是类比的17%以及离散/功率的10%;以区域来看,2021年8英寸晶圆产能则由中国占比大多数,占比18%,其次是日本和台湾,各有16%。预计到2022年,设备投资都将维持在30亿美元以上的高水准,代工将占总支出一半以上,接着依序为离散/功率(21%)、类比(15%)、微机电MEMS和感测器(7%)。

封面图源:拍信网