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【制造/封测】估值或高达300亿美元,传格芯将赴美IPO

来源:科技新报    原作者:林妤柔    

根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为其估值可能高达300亿美元。

不过,目前公司尚未做出最终决定,计划仍可能发生改变。

格芯现在由阿布达比主权财富基金Mubadala投资公司持有。根据彭博社4月报导,Mubadala已经开始为该公司在美国的IPO案做准备,并且与潜在顾问进行洽谈。

目前,格芯的代表不愿意发表回应,Mubadala跟大摩的代表也都没有对此回覆。

随着芯片荒持续,众多产业哀号无法获得足够的半导体供应,各国政府准备提供资金、帮助扩大半导体生产之际,格芯选择进入市场。

格芯的创立,是Mubadala于2009年收购超威(AMD)的制造厂,后来又与新加坡的特许半导体(Charter)合并而成。身为世界第三大晶圆代工厂,格芯现在最大的竞争对手就是台积电跟三星电子。

封面图源:拍信网