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【制造/封测】总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

来源:全球半导体观察整理       

万年县广播电视台消息显示, 6月10日,江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。

万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币,三期建成后,整体项目投资将达到20亿元。项目内容包括建设气压传感器、温湿度传感器、硅麦等声学产品,先进封装产品QFN/BGA/LGA、SIP等产品,建立自主品牌产品线。     

图片来源:万年县广播电视台

 据悉,此次签约是为了更好地推动万年电子产业壮大发展,实现产业升级,同时帮助企业迅速发展壮大。

万年芯官网显示,公司成立于2017年3月,主要从事4-12英寸半导体集成电路的封装测试、大容量闪存芯片的封装测试、传感器类产品的研发制造。

封面图片来源:拍信网