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【制造/封测】总投资55亿元的半导体材料项目试生产

来源:全球半导体观察整理       

近日,浙江晶睿电子科技有限公司开机,开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。

微信公众号“丽水经济开发区”指出,晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元。

天眼查信息显示,晶睿电子是一家半导体硅片制造商,从事半导体硅片的研发、生产和销售,主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。晶睿电子主要产品包括在硅抛光片上的外延,器件工艺过程中的埋层外延,以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

晶睿电子成立于2020年5月,8月土地摘牌、10月开工建设、今年3月主体厂房结顶并开始内装、5月引进设备……短短七个多月时间,建成厂房并进入试生产阶段。

晶睿电子公司董事长张峰表示,公司的现有订单基本排到了今年9月份,同步谋划实施二期项目。