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【制造/封测】长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁

来源:全球半导体观察整理       

6月16日,长电科技发布公告,拟对子公司长电科技(宿迁)有限公司(以下简称“长电宿迁”)增资8.4 亿元。

公告显示,公司向23名特定对象非公开发行人民币普通股(A股)共计1.77亿股,募集资金总额为50.00亿元,募集资金净额为49.66亿元,募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。

其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁,公司拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施该募投项目,增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。

长电科技在公告中表示,根据公司2020年度非公开发行A股股票方案之募集资金投向安排,部分募集资金将投向全资子公司长电宿迁的年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。为按计划实施募投项目而对长电宿迁进行增资,符合公司的发展战略、长远规划及全体股东的利益,符合募集资金投向安排。

本次增资不会对公司财务状况和生产经营产生重大不利影响,本次增资后,长电宿迁仍为公司全资子公司,不会导致公司合并报表范围发生变化。

封面图片来源:拍信网