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【制造/封测】华天科技51亿元定增申请获证监会受理

来源:全球半导体观察整理       

6月22日,华天科技发布公告,公司于2021年6月22日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《中国证监会行政许可申请受理单》(受理序号:211520)。中国证监会对公司提交的非公开发行股票申请材料进行了审查,认为该申请材料齐全,对该行政许可申请予以受理。

公告表示,公司本次非公开发行股票事项尚需中国证监会的核准,能否获得核准尚存在不确定性。公司将根据中国证监会对该事项审核的进展情况及时履行信息披露义务。

据华天科技非公开发行A股股票预案(修订稿),华天科技本次非公开发行的股票数量合计不超过6.80亿股(含6.80亿股),不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,募集资金总额不超过51亿元,扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目、补充流动资金。

封面图片来源:拍信网