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【制造/封测】日经:台积电准备日本兴建首座晶圆厂,预计2023年量产每月4万片

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

《日经亚洲评论》引用知情人士消息,台积电准备于日本兴建首座晶圆厂,预计2023年开始量产,是在本季董事会最后拍板决定,之后将分两阶段于日本九州熊本县兴建。

台积电日本首座晶圆厂两阶段都投产后,以28纳米制程每月生产约4万片晶圆。采用28纳米制程的原因是广泛用于多种类型芯片,包含车用芯片和消费电子产品的相机图像传感器和微控制器等产品。

因台积电日本新晶圆厂所在地将接近最大客户SONY,将主要帮助SONY生产市占第一的图像传感器。台积电对与SONY合作持开放态度,使SONY与日本政府谈判有更多发言权。消息人士强调,台积电的决定仍受多种因素影响,包括日本政府支持度,以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺等。不过SONY拒绝评论。

台积电则重申,7月15日与法说会都对日本兴建晶圆厂尽职调查,但没有细节。台积电董事长刘德音曾指出,是否决定在日本兴建晶圆厂取决于“客户需求”、“营运效率”和“成本经济”三项条件。

台积电若决定在熊本兴建晶圆厂,投资仍可能远小于美国亚利桑那州兴建晶圆厂120亿美元。相较熊本晶圆厂预计采用28纳米成熟制程,亚利桑那州晶圆厂则使用先进5纳米制程。以2020年台积电营收分析,美国客户订单占营收60% 以上,日本客户占不到 5%。

封面图片来源:拍信网